全工序覆盖｜易视精密发布PCB/FPC/IC载板六大视觉检测与激光加工设备方案

随着PCB、FPC、IC载板向高密度、微型化、高精度封装方向迭代，传统人工检测与手动标记方式已难以适配量产精度、效率与数据追溯需求。针对精密板材生产全工序痛点，易视精密正式推出覆盖激光加工、尺寸测量、孔位检测、外观缺陷识别、厚度检测的六大自动化设备解决方案，全面适配PCB柔性板与IC封装载板量产场景。

本次方案涵盖NG MARK激光涂点、PCB激光追溯打码、全尺寸检孔测量、IC载板AOI外观检测、板厚铜厚检测、精密微孔检孔六大核心设备，形成从不良标记、产品追溯、尺寸校验、外观缺陷筛查到孔类精密检测的一体化工艺能力。设备依托AI视觉算法、高精度光学成像与激光精密加工技术，可实现±0.015mm级精密检测，支持MES系统数据互通与非标定制。

依托成熟的视觉与激光融合技术积累，易视精密可针对不同板材材质、工艺节拍、精度要求提供定制化量产方案，助力3C精密电子、封装基板行业实现检测自动化、生产数字化、品质标准化升级。